瑞萨电子公司推出了其在汽车半导体领域的最新创新：第五代R-Car X5H片上系统（SoC）。R-Car X5H采用3纳米（nm）工艺技术设计，是业界首款基于这种先进节点构建的汽车多域SoC。该SoC将重新定义集中式电子/电气（E/E）架构的能力，支持一系列汽车功能，从高级驾驶员辅助系统（ADAS）到车载信息娱乐（IVI）和网关应用，所有这些都在一个芯片内。
R-Car X5H SoC带来了前所未有的集成度和性能，满足了软件定义车辆（SDV）对高效、强大和灵活的计算解决方案日益增长的需求。凭借基于硬件的隔离、小芯片扩展能力以及广泛的人工智能和图形处理能力，这个新的SoC系列为汽车原始设备制造商（OEM）和一级供应商提供了一个全面的平台，用于解决现代车辆设计和功能的复杂性。
无与伦比的处理能力和效率
R-Car X5H提供高达400 TOPS（每秒万亿次操作）的AI加速和高达4 TFLOPS的GPU性能，确保SoC能够处理自动驾驶和信息娱乐中的高要求任务。该SoC拥有32个Arm Cortex-A720AE CPU内核和6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现了超过1000K的应用DMIPS和超过60K的实时处理DMIPS。
该SoC采用台湾半导体制造公司（TSMC）的3纳米自动粒工艺制造，功耗比5纳米同行低30-35%。这种显著的效率提升不仅降低了整体系统成本，而且通过减少对额外冷却的需求来扩大车辆续航里程。小芯片扩展增强灵活性
R-Car X5H的一个独特功能是支持小芯片扩展，允许OEM根据需要添加AI和图形处理能力。
通过通用小芯片互连快速（UCle），SoC可以与外部处理器无缝集成，使AI性能扩展到本机400 TOPS的三到四倍。这种灵活性为原始设备制造商和一级供应商提供了可定制的选项，以满足不断变化的车辆需求，为未来跨不同车辆平台的性能升级提供了可扩展性。具有混合关键性处理的强大安全性
在汽车行业，安全仍然至关重要。
R-Car X5H使用基于硬件的无干扰（FFI）技术，将关键安全功能（如线控制动）与其他非关键操作安全隔离。这种混合临界处理为安全关键任务提供了安全、独立的域，防止故障影响重要的车辆功能。结合实时服务质量（QoS）管理，SoC动态地确定处理任务的优先级，以确保在不同条件下达到最佳性能。
软件定义车辆的前进之路
作为瑞萨电子R-Car Gen 5系列的一部分，R-Car X5H旨在满足SDV市场的要求。通过集中处理，该SoC简化了车辆电子系统，支持ADAS、IVI和车身控制等跨域应用。瑞萨电子新的R-Car开放存取（RoX）平台为无缝SDV开发提供了一个包含基本硬件、操作系统和工具的开发环境。该平台加速了开发，并实现了持续的软件更新，这在SDV时代至关重要。
汽车创新愿景
TechInsights汽车市场分析执行董事Asif Anwar强调了R-Car X5H对汽车技术的影响，他指出，向SDV的转变将推动高性能计算SoC的市场。凭借其先进的3-nm工艺，瑞萨电子的新SoC使OEM能够满足跨车辆平台的功率和性能需求，增强了区域和集中式控制器中关键功能的集成。瑞萨电子将在慕尼黑举行的2024年电子展上展示R-Car Gen 5平台，届时将展示开发环境。
汽车计算技术的这一进步为由强大、高效和适应性强的SoC定义的新一代车辆铺平了道路。